
- 北投士林科技園區(qū)區(qū)段徵收公共工程(第2期-東基地)
新工處表示,北投士林科技園區(qū)區(qū)段徵收公共工程(第2期-東基地)位於臺北市北投區(qū)文林北路與承德路及外雙溪、磺溪所圍範(fàn)圍(不含中正高中、文林國小及第1期區(qū)域),依「北投士林科技園區(qū)細(xì)部計畫案」,園區(qū)開發(fā)後,將成為知識經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)知識庫及生物技術(shù)、媒體、資訊、通訊等相關(guān)產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展中心,創(chuàng)造結(jié)合河岸居住、就業(yè)、文化、休閒複合機能之優(yōu)質(zhì)網(wǎng)絡(luò)生活環(huán)境。
新工處補充說明,北投士林科技園區(qū)面積約90公頃,第1期工程業(yè)已完成約33公頃之基礎(chǔ)設(shè)施,部分區(qū)域可藉已完成之道路銜接市區(qū)主要交通系統(tǒng),餘於第2期工程施作,主要施工項目有道路工程、排水工程、共同管道工程、自來水工程、雨水下水道工程、污水下水道工程,完工後道路系統(tǒng)將擴及園區(qū)所有範(fàn)圍,此外尚具備完善的排水功能及舒適的綠化環(huán)境,提升當(dāng)?shù)厣钇焚|(zhì)並吸引科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)駐。